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Radiador de enfriamiento de disipadores de calor de aluminio para PCB LED de computadora de PC de módulo IC

Los disipadores de calor se utilizan con dispositivos semiconductores de alta potencia, como transistores de potencia y dispositivos optoelectrónicos, como diodos emisores de luz (LED), donde la capacidad de disipación de calor del componente en sí es insuficiente para moderar su temperatura.

  • Introducción del producto
Descripción del Producto

 

Los disipadores de calor se utilizan con dispositivos semiconductores de alta potencia, como transistores de potencia y dispositivos optoelectrónicos, como diodos emisores de luz (LED), donde la capacidad de disipación de calor del componente en sí es insuficiente para moderar su temperatura.


Hecho de aluminio de alta cantidad, buena conductividad térmica.


Reduzca el riesgo de fallas de hardware debido al sobrecalentamiento.


Diseñado para maximizar su superficie en contacto con el aire de refrigeración.


Peso ligero y se utiliza en aplicaciones donde el peso es una gran preocupación.


Ampliamente utilizado para computadora, IC de potencia, dispositivo eléctrico de potencia, dispositivos de luz LED, etc.

 

Aluminum Heatsinks Cooling Radiator for IC Module PC Computer Led PCB 7

 

 

Especificación

 

aluminum heatsinks cooling radiator size

 

Especificación:
El ancho y la altura del producto son los mismos,
Pero la longitud es diferente.

 

Aletas: 27 piezas
Hecho de aluminio de alta cantidad, buena conductividad térmica.


Actualización de artículo

Según la sugerencia del cliente, la superficie de este producto se ha oxidado.

 

Después de la optimización:
la superficie es más suave y más adecuada para aplicar grasa térmica, y también se mejora el rendimiento de disipación de calor.

 

 

Características

 

1. Reduzca el riesgo de falla del hardware debido al sobrecalentamiento.
2. Tamaño del disipador térmico: 3,94" x 2,71" x 1,41"/100 mm x 69 mm x 36 mm y con más opciones.
3. Ampliamente utilizado para computadora, transistor de potencia, FET, IC, amplificador de potencia, regulador de voltaje, MOSFET, SCR, etc.
4. Maximiza la superficie Diseñado en contacto con el aire de refrigeración. Las aletas de 27 piezas aumentan el área de la placa y, por lo tanto, proporcionan una mayor transferencia de calor.
4. Por necesidad de otras medidas u oxidación de este modelo, contactar con el vendedor de este modelo de producto lo antes posible.

 

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